產(chǎn)品簡介
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GT335是一種碳?xì)錁渲?/span>，加以陶瓷粉末填充， 用玻璃纖維布增強(qiáng)的板材，為無鹵產(chǎn)品，
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專門為滿足天線、功放市場的特殊要求而設(shè)計(jì)的，它可以用來替代傳統(tǒng)的PTFE基材層壓板。該
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系列材料的玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度超過280℃，Z軸CTE很低，在X和Y方向上的熱膨脹系數(shù)與銅相似，
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非常匹配天線的設(shè)計(jì)要求。
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GT3350層壓板可以和傳統(tǒng)的普通板材及高溫?zé)o鉛焊接工藝相兼容。這些層壓板不需要進(jìn)
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行傳統(tǒng)的PTFE基材加工的特殊處理，比如鍍通孔的前處理。多層板可以在210℃條件下與我司
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的GT3150DW（Dk:3.5、Df:0.004）粘結(jié)片通過壓合成型。
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技術(shù)參數(shù)
? 序號 | ? 性能 | ? 典型值 | ? 方向 | ? 單位 | ? 條件 | ? 測試方法 |
? ?1 | ? ? 介電常數(shù)(Dk) | ? 3.5±0.05 | ? ? Z | ? ? ?- | ? 10 GHz 23℃ | ? IPC-TM-650 2.5.5.5 |
? ?2 | ?? ? 介質(zhì)損耗(Df) | 0.0038 | ? Z | ? ?- | ?10GHz 23℃ | ? IPC-TM-650 2.5.5.5 |
0.0022 | ? Z | ? ?- | ?2.5GHz 23℃ |
?3 | ? ?吸水率 | 0.06 |
| ? ?% | ? D24/23 | IPC-TM-650 2.6.2.1 |
?4 | ? ? TCDK | +50 | ? Z | ppm/℃ | -50℃ to 150℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
?5 | ? ?導(dǎo)熱系數(shù) | 0.58 | ? - | W/mK | ? ?80℃ | ASTM D5470 |
?6 | ? ?表面電阻 | 4.6*109 |
| MΩ*cm | ? COND A | ? IPC-TM-650 2.5.17.1 |
?7 | ? ?體積電阻 | 4.8*109 |
| MΩ |
? ? ?8 | ? ? 熱膨脹系數(shù) | ?16/17 | X/Y | ? ppm/℃ | ? 50-120℃ | ? ? IPC-TM-650 2.4.24 |
? 21 | ? Z |
?10/11 | X/Y | ? ppm/℃ | ? 200-250℃ |
? 32 | ? Z |
?9 | 玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg） | ?>280 |
| ℃ DSC |
| IPC-TM-650 2.4.25 |
10 | ? ? ?Td | ?390 |
| ℃ TGA |
| ASTM D3850-12 |
11 | ? ?剝離強(qiáng)度 | ?0.80 |
| N/mm | ? ?HTE | IPC-TM-650 2.4.8 |
12 | ? ? 密度 | ?1.7 |
| g/cm3 |
| ASTM D792-08 |
13 | ? 兼容無鉛制程 | ? 是 |
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板材常規(guī)規(guī)格
? ? ? ?標(biāo)準(zhǔn)厚度? ? ? ? ? ? ? ? ? ?標(biāo)準(zhǔn)尺寸? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?標(biāo)準(zhǔn)銅箔 |
? 0.254mm(10mil) 0.762mm(30mil) | ? 0.508mm(20mil) 1.016mm(40mil) | ? 36inch 18inch | ? X X | ? 48inch 24inch |
| ??oz.(18μm) HTE?銅箔 1?oz.(35μm) HTE?銅箔 1?oz.(35μm) RTF?銅箔 |
注：本產(chǎn)品參照我司覆銅板產(chǎn)品加工指南進(jìn)行 PCB 加工作業(yè)，如果需要其它規(guī)格或更詳細(xì)的信息請聯(lián)系功田電子公司。